在线客服系统
  2. 新闻资讯
  3. MEMS 行业对镀金钨丝的需求日益增长

MEMS 行业对镀金钨丝的需求日益增长

admin

2025-12-01

链接已复制

快去粘贴给你的好友吧!

我知道了

上一篇Previous: Winner Alloy 开始试点镀金钨丝，用于航空航天传感器封装 下一篇Next: 高频模块拟定的新镀金钨丝标准

相关新闻Related News

查看全部View More
QFN、QFP、LED与功率器件常用金键合丝直径解析

QFN、QFP、LED与功率器件常用金键合丝直径解析

18 µm vs 20 µm vs 25 µm 金键合丝：哪种直径更适合IC封装？

18 µm vs 20 µm vs 25 µm 金键合丝：哪种直径更适合IC封装？

金键合线直径市场占比分析（Gold Bonding Wire Diameter Market Share）

金键合线直径市场占比分析（Gold Bonding Wire Diameter Market Share）

18 µm金键合丝在精细间距半导体封装中的应用

18 µm金键合丝在精细间距半导体封装中的应用

四川威纳尔特种电子材料有限公司