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键合铜丝
纯铜丝 --由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构； --具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片； --优秀的导电、导热
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产品详情
纯铜丝
--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成，具有单晶体的简单结构；
--具有较低的球硬度和线硬度（非常接近于金丝），易于键合压焊，而不会损伤芯片；
--优秀的导电、导热特性，电阻率1.63µΩ.cm；
--良好的表面抗氧化性能；
--价格竞争优势；
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ；
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