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键合铜丝

  • 纯铜丝 --由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成,具有单晶体的简单结构; --具有较低的球硬度和线硬度(非常接近于金丝),易于键合压焊,而不会损伤芯片; --优秀的导电、导热
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纯铜丝
--由4N高纯度铜材料通过添加微量元素制成,具有单晶体的简单结构;
--具有较低的球硬度和线硬度(非常接近于金丝),易于键合压焊,而不会损伤芯片;
--优秀的导电、导热特性,电阻率1.63µΩ.cm;
--良好的表面抗氧化性能;
--价格竞争优势;
--适用于半导体分立器件和各种IC的封装 ;


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