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半导体材料“王者”登陆A股,立昂微再迈新征程

文章出处:未知 人气:发表时间:2020-09-24 17:33

金秋之际,中芯国际产业链又迎来一家新上市公司。

9月1日,杭州立昂微电子股份有限公司正式启动新股申购,股票简称为“立昂微”,股票代码为“605358”,发行价定为4.92元/股。

立昂微成立于2002年,主要从事半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售,其中硅片材料业务营收占比近70%,主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等。

多年来,立昂微一直专注于主营业务的开拓与发展,逐渐成为国内半导体细分行业的领先企业。近日,其控股子公司浙江金瑞泓在中国半导体协会评比的“2019年中国半导体材料十强企业”榜单中位居第一。

立昂微本次IPO募投项目为“年产120万片集成电路用 8英寸硅片项目”,投产后,预计年新增销售收入4.8亿元,年新增税后利润 9125 万元,并将进一步巩固该公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。

进口替代趋势下龙头崛起

2014年至今,受益于通信、计算机、汽车产业、医疗电子等应用领域需求带动,全球半导体硅片行业和半导体分立器件行业的景气度逐年上升。

但在半导体材料领域,我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域,高端产品市场主要被美、日、欧、韩、台湾等少数国际大公司垄断,国内大部分产品自给率较低,基本不足30%,主要依赖于进口。

最新数据显示,2019年,中国进口了约18.1亿美元的硅片,其中8/12英寸晶圆约16.6亿美元,从数据上看,国内进口的硅片金额持续保持上涨趋势,而且主要是8/12英寸晶圆为主。随着国内厂商8英寸产能逐渐释放,国内厂商的市占率也势必会提升。

立昂微控股子公司浙江金瑞泓长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力,拥有8英寸硅片的大批量生产制造能力,年产180万片集成电路用12英寸硅片项目正在建设中。

2004年,浙江金瑞泓6英寸半导体硅抛光片和硅外延片开始批量生产并销售,成为国内较早进行6英寸硅片量产的企业;2009年,公司8英寸半导体硅外延片开始批量生产并销售,实现我国8英寸硅片正片供应的突破。

此外,通过承担十一五国家02专项,该公司具备了全系列8英寸硅单晶锭、硅抛光片和硅外延片大批量生产制造的能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术,上述8英寸半导体硅片的大规模产业化和12英寸半导体硅片相关技术已通过国家部委正式验收,标志着立昂微已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列。

技术领先,打进中芯产业链

目前,在半导体硅片方面,立昂微的工艺技术水平在国内同行中处于领先地位;在分立器件方面,公司的传统优势产品肖特基二极管芯片在业内也具有较强的市场竞争力。其部分产品参数领先于国内同行业厂家,且接近国际一流大厂水平,并凭借强劲的研发与创新能力获得国内外知名厂商的认可。

目前立昂微已开发出一批包括ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司,以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群,同时已顺利通过诸如博世(Bosch)、大陆集团(Continental)等国际一流汽车电子客户VDA6.3审核认证。

近年来,立昂微营业收入呈增长态势,并突破12亿元营收大关。2020年上半年,公司实现营业收入6.49亿元,同比增长10.47%。

由于立昂微产品线丰富、产品类别齐全,多种产品的市场占有率行业排名靠前,其拥有较强的市场抗风险能力,综合毛利率较为稳定。2017—2019年,该公司的综合毛利率分别为29.98%、37.69%、37.31%,维持在较高水平。

坚持自主创新,位居中国半导体材料10强企业榜首

无数实践证明,关键核心技术买不来讨不来,唯有依靠自己解决问题,才能把创新的主动权、发展的主动权牢牢掌握在手上。

立昂微作为横跨半导体硅片和半导体分立器件两个行业的半导体制造企业,涵盖了包括硅单晶锭拉制、硅抛光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。

该公司目前已成为行业内产、学、研、用一体化的半导体产业平台,是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。

立昂微自成立以来,一直将技术创新作为重要的发展战略,组建了高度专业化的管理与技术团队,主要研发人员具有在国内外知名半导体企业担任重要技术岗位的从业背景,具有较强的自主研发和创新能力,目前该公司拥有多项具有自主知识产权的发明专利。

截至今年3月末,该公司拥有研发与技术人员超过300人,其中1人获国务院政府特殊津贴专家荣誉,具有较强的自主研发和创新能力。

立昂微先后承担并成功完成了科技部国家863计划、国家火炬计划、国家发改委高技术产业化示范工程、信息产业技术进步与产业升级专项、工信部电子信息产业发展基金、集成电路产业研发专项资金等国家重大科研项目。其还牵头承担了国家02专项的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究项目”,并于2017年5月通过国家正式验收。

2015—2017年及2019年,在中国半导体行业协会举办的中国半导体材料十强企业评选中,立昂微子公司浙江金瑞泓均位列第一名。在中国半导体行业协会举办的2017年中国半导体功率器件十强企业评选中,立昂微位列第八名。

2020年1月,浙江金瑞泓凭借“微量掺锗直拉硅单晶”荣获国务院设立的国家科学技术奖五大奖项之一的“国家技术发明奖二等奖”。此外,立昂微及子公司还获得浙江省技术发明一等奖、中国半导体创新产品和技术奖等重要奖项。

致力打造国际一流半导体企业

众所周知,半导体材料领域的硅片一直是国内企业的短板之一,尤其是在12寸市场,几乎被海外厂商高度垄断,对于国内半导体硅片厂商来说,目前主要局限于6和8寸市场。

国内大多数企业大多能实现8英寸硅片的生产,尚不具备12英寸硅片的生产能力,立昂微则具备12英寸硅片的相关技术,正在进行国产12英寸半导体硅片的产业化工作,有望在未来实现12英寸半导体硅片的大规模量产。

9月1日,立昂微董事长王敏文在上市路演中表示,公司未来发展本着审慎严谨原则,坚持自主研发,积极谋求多层次、多领域合作,力图攻克一批关键技术,进一步延伸和完善产业链,实现较大范围的生产要素整合和优势互补,努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

未来,公司将着力开发适用于40-14nm集成电路制造用12英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套量产工艺,实现12英寸半导体硅片的国产化,打破我国12英寸半导体硅片基本依赖进口的局面,为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。