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柔性键合铜丝及其制备方法

文章出处:技术 人气:发表时间:2020-08-28 17:10

(一)、背景技术键合丝(Bonding Wires)作为一个产品族(Product Family)是半导体封装的关键材料之一,它的功能是实现半导体芯片与引脚的电连接,起着芯片与外界的电流导入及导出作用。键合丝目前主要包括金丝、铝丝及铜丝,其中铝丝仅限于低档的玩具电路,金丝则占有中高产品,超过总的80%的份额,而铜丝则是近年来随着黄金价格的持续走高为替代金丝刚发展的新产品。铜丝存在易氧化和硬度较大的问题,由于键合技术的改进氧化问题基本得到解决,但因为硬度过大造成的芯裂是在某种程度上是造成键合失效的主要原因,故现在铜线的大批量应用还只限于低档产品。

(二)、发明内容本发明所要解决的技术问题是,提供—种柔性键合铜丝及其制备方法,通过多元合金解决铜丝过硬的问题,同时大大提高其抗氧化性,并使其可以真正应用于集成电路等高级封装中,以部分或全部取代金丝。

本发明的技术方案如下。

一种柔性键合铜丝,其特征在于由以下组分组成Ce 0.001%-0.005%,Pd0.003%-0.005%,PtO.005%-0.009%,余量为Cu。所述的柔性键合铜丝的制备方法,其特征在于经过以下步骤制备而成

1)、制作预合金和母合金选定要加入的合金元素,用99.999%以上的高纯铜制作预合金和母合金;

2)、熔铸将99.999%的高纯铜,加入各种合金,熔铸成圆棒;

3)、拉丝将金棒通过拉丝机拉成丝线;
4)、退火;

5)、机械性能检测检查产品是否符合要求的强度和延展性;

6)、绕线将金丝分绕成不同长度的小轴。

作为连接导线,要求键合丝具有良好的导电性能,适宜的硬度和力学性能,以保证合

适的成球和成弧性能;并要求有好的抗氧化性,通常情况下基本不氧化,以保证结合

的可靠性。